Új hozzászólás Aktív témák
-
aram01
nagyúr
Na ez nagy durranás lesz ha valaki megcsinálja
Isten jól sikerült alkotása vagyok, elvégre rögtön bőrkötésben adott ki...
-
Devid_81
nagyúr
"fogyasztása pedig ne haladja meg a 60 kilowattot"
Nahneeee gyerek mindezt PC méretben?
Hűtése?...
-
Jhonny06
veterán
A DARPA-t először DHARMA-nak olvastam.
-
#90996736
törölt tag
... no és egy ilyen "energiatakarékos" megoldást, ami ekkora számítási teljesítményű és akár könnyen is mozgatható, mire lehet használni? szerelsz rá két lábat, egy fegyvert, megírod az AI-t rá és kész a Terminátor
-
WonderCSabo
félisten
Szép, szép, de hogyan lehet ezt megvalósítani?
-
-
Csakénvagyok
őstag
Energy Efficiency 80GFLOPS/W a procinál, vagyi 0,00008 miliwatt/eljárás. Létezik e technológia amivel ez teljesíthető? Ki se számolom micsoda fogyasztással kéne számolni egyetlenegy tranzisztorál. Kitűzni a célt az egy dolog, de legalább elméletben kéne működnie a dolognak.
-
Szirti
tag
Írjanak ki pályázatot kompakt méretű toronyórára szigorúan lánccal, és természetesen banános nyaflatyra hozzá.
"Revenge is a dish best served cold." - old Klingon proverb
-
félisten
Erre azért még várni kell egy picit, ~10-20 évet.
"The rewards of tolerance are treachery and betrayal."
-
shabbarulez
őstag
válasz Csakénvagyok #9 üzenetére
Nem egy-két éves távlatban kell gondolkodni, hanem inkább tíz. Ezzel a DARPHA is tisztában van és gyanítom kiírásnál is figyelembe vették azt minek lehet realítása ezen időtávon belül.
A 80GFLOPS/W ma még megoldhatatlan meg inkább 15-20W kell ekkora számítási kapacitáshoz. De pl. a III-V tranzisztorok fejlesztésénél pont az energia hatékonyság növelés az egyik fő szempont. Azokkal azonos teljesítmény úgy tized akkora fogyasztás mellett lehet elérni. A III-V tranzisztorok kutatása az évtized elején indult meg vagy korábban a bevezetésüket pedig a következő évtized második felére prognosztizálják. A graphen alapú tranzisztorok pedig még ezek után várhatók, úgy 2020 után amik még jobb eljesítmény/fogyasztás aránnyal kecsegtetnek.
Nagy kapacitású belső memória és 1B/FLOPS belső memória sávszél: Ez a 3D chip tervezéssel lesz megoldható. A 3D stacking egyik igen előnyös tulajdonsága hogy a belső memória közelebb tud kerülni a végrehajtó területhez, a kisebb távolságon több összekötteétst lehet kiépíteni így az adatátviteli sebesség jelentősen növelhető, a késleltetés csökkenthető. Ráadásul az I/O energia igény is csökken. Gondolj bele 2D-be a végrehajtó egység és a cacheben tárolt adat akár több (>10) mm távolságnyire is van egymástól, ami chip szinten igen nagy táv, ezt sok vezetéken összekönti bonyolult és IO szinten energia igényes. Ha viszont 3D-ben pár tíz/száz micro méternyi távolságra a végrehajtó egység alatt van a cache akkor sokkal rövidebb távolságon lehet az adatelérést megoldani és késleltetés is jóval kisebb.
Pl. anno lassan 3 éve mutatta be az Intel a 80 magos Polaris fejlesztői chipjét.Ott demozóták a 3D stackingit úgy hogy a 80 mag möfött volt 80 256kB-os L2 amik a magokkal direk összeköttetésben voltak de a többi mag L2-ét is el tudták érni a procik de az értelemszerűen lassabban, de a saját dedikált cacheük elérése igen gyors volt. Az egyész chip 1 TFLOPS számítási teljesítményre volt képes és a belső memóriájának aggregált sávszélje 1TB/s volt. Azaz gyakorlatilag már az a chip teljesítette az 1B/FLOP kritériumot. A Larrabbe is hasonló cache szervezést valósít meg de 2D-ben, így még közel sem olyan hatékony. De szerintem 2012-re a Haswell architechtúránál és a Larrabeenál is esély van arra hogy a 3D stacking a gyakorlatban is megvalósul.
A 3D chip fejlesztés kutatások évtizednél régebbi múltra tekintenek vissza és a következő évtizedre beérhetnek ezek eredményei. A 3D chip gyártást ma is használják pl. MEMS, CMOS kép szenzoroknál, 2010 felé prognosztizálják hogy a memória gyártás területén is alkalmazásra kerül: dram, flash. 2012 felé prognosztiázlják hogy a logic+memo kombináció is elérhetővé válik: cpu vagy gpu és egy réteg memória combóval. 2014-re több réteg memória és 1 réteg logic, 2016-re pedig több réteg logic és memória combo szerepel az előrejelzésekben. A 3D rétegek közötti összeköttetések száma ma még nem olyan magas százas, ezres számosságú/cm2. Idővel ez a számosság szintén nöni fog akár a több tíz,száz ezer vagy akár millió feletti is lehet /cm2 ami a belső memória sávszél növelését és a késleltetés csökkentését segítheti ráadásul mindezt igen energia hatékonyan.
Az off chip memória sávszél 1TB/s-es kritérium az optikai összeköttetések megjelenésével valósulhat meg. Az silicon photonics, félvezető optikai kutatások szintén évtizednél régebben kezdődtek és a gyakorlati felhasználásukat a következő évtizedre prognosztizálják. Először még a nodeok közötti összeköttetéseknél jelennek meg a következő évtized első felében, ahogy gyakorlatilag a mostani réz alapú gigabit/10 gigabit ethernet, infiniband kapcsololódásokat válthatják le nagyobb sávszélt, nagyobb távolságot biztosítva, kisebb energia felhasználás mellett. A következő évtized második felére várhatók az off-chip összekötetések ahol a cpu és az alaplapon lévő egységek IO összekötése a cél(memória, háttértár, stb). Az egyre szaporodó magoknál már jelenleg is a memória sávszél az egyik szűk keresztmetszet, a sok magot adattal etetni csak úgy lehet ha elég nagy a sávszél a rendszer memóriához. Ezt viszont rézvezetéken egyre nehezebb kivitelezni mert csak egyre több vezeték egyre nagyobb párhuzamosságú felhasználásával és egyre növekvő órajelek elérésével lehet kivitelezni, ez viszont egyre nehezebb fikikai kialakítással és egyre növekvő energia felhasználással jár. Ez gyakorlatban a procik tokozásában lévő pinek számosságának növekedésével jár és azzal hogy növekszik a fogyasztásuk. Az optikai összeköttetés itt jönne képbe a jővőben amivel jóval kisebb energia mellett lehet akár nagyobb sávszélt elérni jóval kevesebb számú adatvezeték mellett. 100GB/s feletti memória sávszél eléréséhez akár 256/512 bit széles adatút kell, amihez ennél is nagyobb számú vezeték kapcsolódás kialakítása kell. Optikán ez akár egyetlen üvegszálon is megoldható lenne. Az 1TB/s-et réz alapon egyre macerásab lesz kivitelezni, ezért is fordultak a fejlesztések már jó ideje az optikai alapú összeköttetések felé. 2020 után pedig akár a chipen belüli részegységek pl. magok, cacheek közötti összeköttetéseknél is képbe jöhet már az optikai megvalósítás, de az még nagyon távoli dolog.
A hűtés technológiája is sokat fejlődhet még közel egy évtized alatt. Pl. a léghűtés terén is vannak fejlesztések, ott van az ionszél alapú aminek bevezetését már nem is teszik olyan távoli időpontra és hatékonyságban sokat javul. De akár teljesen más hűtési megoldások is képbe kerülhetnek még addig.
Szóval szerintem ezek az elképzelések csak mai szemmel tűnnek olyan futurisztukusan elérhetetlennek, de racionális időtávlaton belül már egyáltalán nem azok. Egy évtized távlatában sok olyan technológia beérhet, amik ma még csak fejlesztési fázisban vannak és ami ma még nem kivitelezhető, az addigra azzá válhat. Gondolj bele hogy tíz évvel ezelőtt is ugyanolyan futuritisztikusnak tűntek azok a gépek amik ma már a jelenben megvásárolhatók.
[ Szerkesztve ]
-
veterán
-
shabbarulez
őstag
válasz Neil Watts #16 üzenetére
Az Dharma Initiative.
-
Depression
veterán
80GFLOPS/W x 60kW. Létezik ilyen teljesítményű gép egyáltalán?
60kW kb. 0,1m3-en? Léggel? Semmi gond, végülis megoldható, de csak megértés kedvéért egy otthoni kályha 6-8 kW-os. Ennek a 10x-ét kell lehűteni sokkal kisebb területen. Kb. olyan lenne, mint egy hajtósugármű.
Orr alatt hordott szájmaszk pont annyit ér, mint a herére húzott koton.
-
Csakénvagyok
őstag
válasz shabbarulez #15 üzenetére
Ihaj, igen terjedelmes, akár ciknek is tökéletesen megfelelő hsz.
Ugyan az ilyen pontos évszámot adó jövendölésekkel ugyan bajom van, mégha már fejlesztés alat levő cuccokról is van szó. A 3D kialakítást ugyan én már hiányoltam 2000/2001ben amikor még rcadon tanultam. A tanárom akkor az igenmagas számítási igennyel magyarázta, azóta SzVSz már PCszinten is lehetséges egyszerübb, 3D kialakítás.
Ami viszont igen futurisztikusnak tünt az az optikai vezetékék chipen belül. Ez már igen Star Trackes. Gondolj bele, ha nem simán vezetékek, hanem maguk a chipek is kristályokból lesznek.
-
#95561216
törölt tag
Ezek szerint áttörést értek el az 51-es körzetben a roswell-i UFO tanulményozásában
-
rybank
senior tag
válasz shabbarulez #15 üzenetére
, sokat tanultam belőle, ami bisztos, hogy a pénz befolyásolhatja a legjobban ezeket a jóslatokat, persze ha egy technológia eléri a határait, csak újabb válthatja ki
[ Szerkesztve ]
-
Cathfaern
nagyúr
válasz Depression #18 üzenetére
Nem létezik, épp az a cél, hogy kifejlesszenek egyet Ez nem közbeszerzési eljárás, hogy na most mi venni akarunk egy ilyen gépet, adjon valaki, hanem az, hogy gyerekek itt van egy vagon pénz, nekünk kell egy ilyen, fejlesszétek ki.
-
OkosTibiKing
tag
Hát erröl nekem ez jutott eszembe, ami ekkor még megvalósíthatlannak véltek.
1968-ban a General Motors PLC pályázata, amit már 1971-ben használtak. akkoris a gépek méretét csökkenteték ekkora mértékben.
de gondolom most azért több idö lesz kb 5-6 év mire elkészül az első.Okos Vok.
-
Csakénvagyok
őstag
válasz OkosTibiKing #25 üzenetére
Azt technológia váltással lehetett megcsinálni. Áttértek a relékről a tranzisztorra. De most a tranzisztort mivel cseréled le?
-
Badman 4ever
őstag
válasz shabbarulez #15 üzenetére
Ebből sokat tanultam, de a 60kW lehűtése olyan kis helyen, mint egy PC, akkor is furán hat...
Android: elavult, mókolt Linux kernelre rágányolt virtuális gép. Macrohard SpyDOS 11 - Something went wrong. :( Vigyázat, a pingvin harap! Házi szerver Tualatin Pentium III-S 1.4 GHz alapon, Ryzen nagyvas, Bulldozeres AMD laptop és Pine64 PinePhone - Arch Linux mindegyiken. Ender 3 Pro rules!
-
OkosTibiKing
tag
válasz Csakénvagyok #26 üzenetére
hát a 15-ös hozzászólásban benne van jópár eset. +én még vmi szupravezetőböl késziteném el. igaz akkor viszont -200°C-n kéne tartani de ez meg em felel meg az elávárásoknak itt a hűtése miat. vagy felfedeznek vmi olyan anyagot ami még +50°C-n is az.
Okos Vok.
-
Badman 4ever
őstag
válasz OkosTibiKing #28 üzenetére
Jelenleg is dolgoznak a szobahőmérsékleten működő szupravezetővel, de eddig sikertelenül tudtommal.
Android: elavult, mókolt Linux kernelre rágányolt virtuális gép. Macrohard SpyDOS 11 - Something went wrong. :( Vigyázat, a pingvin harap! Házi szerver Tualatin Pentium III-S 1.4 GHz alapon, Ryzen nagyvas, Bulldozeres AMD laptop és Pine64 PinePhone - Arch Linux mindegyiken. Ender 3 Pro rules!
-
shabbarulez
őstag
válasz Badman 4ever #27 üzenetére
Nem olyan kis helyről van szó mint egy pc. Ha megnézed a táblázatot egy sztenderd 19" rack szekrény méretről van szó. Akkora méretben ma is vannak 20-25kW-os rendszerek, egy évtized távlatában még fejlődhetnek annyit a hűtési megoldások hogy ezt megduplázzák.
-
Badman 4ever
őstag
válasz shabbarulez #30 üzenetére
Fognak is fejlődni, ez biztos...
Android: elavult, mókolt Linux kernelre rágányolt virtuális gép. Macrohard SpyDOS 11 - Something went wrong. :( Vigyázat, a pingvin harap! Házi szerver Tualatin Pentium III-S 1.4 GHz alapon, Ryzen nagyvas, Bulldozeres AMD laptop és Pine64 PinePhone - Arch Linux mindegyiken. Ender 3 Pro rules!
-
#95561216
törölt tag
válasz Badman 4ever #27 üzenetére
A fogyasztása önmagában semmit sem mond arról, hogy mekkora része alakul hővé.
-
Geller72
veterán
Ha van egy központi hőleadó közeg, folyadékkal lazán le lehet hűteni. De a gigaflops/W értékek nem semmik. Az utolsó munkaállomásom, ami két db quad xeonból állt, evett 375 W-ot és 61,3Gigaflopsot tudott...szal' akkor nagyjából a mostani tech. négyszázad részére lenne szükség. Nem csodálkoznék, ha holnap valamelyik a KÉKEK közül felhívná őket hogy akkor "reggel nyolca vinnénk a cuccot, ha nem lesz ott senki hova tegyük?" Mert már lenne ilyen technológia a polcon. Ha a mostani procik datasheetjei 2003-ban datáltak, akkor most mi lehet a tervezőasztalon?
-
ngabor2
nagyúr
azért a 19"-os rackszekrény, meg a pc méret nem ugyan az a kategória az én véleményem szerint...
mod: ja, hogy nem szekrény, csak rack... 48x4.4x~80cm... az már picit kisebb
[ Szerkesztve ]
-
ThaBoss
senior tag
Biztosan uránt kell majd bele lapátolni, annak elég jó a hatásfoka, lesz majd ott némi kilowatt 1 PC-nyi területen...
-
Geller72
veterán
válasz Cathfaern #36 üzenetére
A zárt rendszerű radiátorokat attól még lehetne léggel hűteni. Növelné a hatásfokot. Alap léghűtést igen nagy ökörségnek vélek. 60 KWh-ot a jelenlegi körülmények közt igen macera lenne kordában tartani.
Szerintem előtérbe fognak kerülni az eddigi kutatási fázisban lévő dolgok. Quantum technológia, biokémiai cuccok..etc..
[ Szerkesztve ]
-
#90996736
törölt tag
Tim82, rybank: mégha negatív is a kritika, egyge fene ez volt az első dolog ami eszembe jutott a paraméterekről - approved
hogy ON is legyek. hűtés, emlékeztem erre a PH!-s cikkre. Pár technológia azért már létezik hogy hamar eszközölni lehessen egy ilyen paraméterekkel rendelkező számítógépet.
[ Szerkesztve ]
-
Lasi
tag
Akárhogyis áll a tudomány meg technika, azért az biztos, hogy nem lesz egyszerű ilyen elvárásokkal ennyire komplex rendszert (egyszerre) bemutatni. Mert ugye félmegoldás nem megoldás.
Nem hiába véletlen! - http://lasi.atw.hu/
-
addikt
Ennek én nem látom értelmét.A tudósok stb. így is azon fáradoznak,hogy kitaláljanak valami jobb megoldást amit majd el lehet adni jó pénzért.Egy ilyen felhívással csak nem fog előbb megszületni az új megoldás
-
fiATHaLON
őstag
Mikor lehet kapni?
-
julius666
addikt
Ehhez csak 1 valamit tudok hozzáfűzni:
A f*szom nem kéne?
-
julius666
addikt
válasz shabbarulez #15 üzenetére
Te aztán tudsz öcsém.Ilyeneket kérünk még (de tényleg)
-
lúzer
veterán
mennyit tud egy mai jó pc gigaflops-ban?
MO. RIP. - az utolsó kapcsolja le a villanyt.
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest